企业信息

    深圳东荣兴业电子有限公司

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  • 公司认证： 营业执照已认证
  • 企业性质：合资经营企业（港或澳、台资）
    成立时间：1993
  • 公司地址： 广东省 深圳市 福田区 华强北街道 华航社区 深圳市福田区华强北路群星广场A2801、A2802、A2803
  • 姓名： forest孙
  • 认证： 手机已认证 身份证未认证 微信已绑定

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    深圳东荣兴业电子有限公司

    深圳东荣兴业电子有限公司 于1993年6月在中国香港成立，我们本着“诚”、“信”、“互助”、“共赢”的经营理念，为客户提供优质、高效服务。为配合两岸三地，我们在深圳、中国台湾及苏州成立办事处，业务遍及整个中国。营运二十多年来，东荣积极为电子、半导体、绿色能源等行业引进了多元化的原材料、元器件、生产设备，同时我们也提供各项优质的技术服务，希望成为国内行业技术升级/产业进步的好伙伴。半导体封装材料方面，我们专业经营的产品有：日本NTK品牌的各类陶瓷基座（CQFP,CLCC,CBGA,CPGA,CSOP,CCGA,CDIP等），及日本TOPPAN品牌的**基板，NGKED RF射频管壳，除了种类繁多的标准品可供客户选择外，我们还有针对客户不同芯片提供的定制服务。在半导体设备方面，我们代理的进口设备包括：半导体光电材料加工设备；以及半导体封装生产设备，例如 贴膜机、die bonder、平行封焊机等设备。我们的客户包括半导体集成电路封装厂、半导体芯片设计公司和科研单.. (>>查看全部)
    主要市场
    经营范围 公司主要经营平行缝焊机,封焊机,封装机,陶瓷管壳,陶瓷基座,封装座,脱泡机,贴膜机,

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